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miércoles, 23 de mayo de 2012

La Tecnología a 20nm es un salto obligado para AMD, Qualcomm y Nvidia


En lo que respecta al proceso de manufactura a 28nm durante la GTC 2012 fue el lugar indicado para encontrar una respuesta sobre la verdadera situación que se presenta en TSMC. ¿El veredicto final? Nadie de los que dependen de la producción de TSMC están contentos. Ante esta situación se ha comentando que la solución más indicada es adoptar la tecnología a 20nm, según reveló Semico Impact Forum.
Lo más interesante de todo, es que la transición entre el proceso a 28nm y 20nm podría tener lugar mucho antes de lo anticipado para la segunda mitad del 2013. El problema de recurrir a esta solución en tan poco es que será muy costoso, y la única forma de llevarlo a cabo sin impactar en las finanzas será vendiendo alrededor de 100 millones de chips a 20nm.

lunes, 7 de mayo de 2012

Inicio Noticias Artículos Foro Reviews Eventos Comunidad Contacto ASRock Concurso - Celebra el 20 aniversario con CM La motherboard ECS X77H2-A3 es visualiza luciendo bobinas “Super Alloy”



Muchos fabricantes de motherboards se esfuerzan para demostrar que sus productos entregarán la mejor estabilidad posible, utilizando sus propios diseños y componentes de alta-calidad. En esta ocasión, es ECS quien hace lo propio anunciando que sus motherboards con Chipsets H77 y Z77 utilizarán un nuevo tipo de bobina con núcleo Super Alloy, las cuales no utilizarán los materiales convencionales como hierro y ferrita como lo hace el estándar de la industria. Entre las motherboards que han adoptado este diseño se encuentra la Z77H2-AX y Z77H2-A2X, y más recientemente se ha dado a conocer que también será lanzada una variante de la Z77H2-A3 de nombre X77H2-A3.
Al igual que el modelo original, la X77H2-A3 podemos calificarla como la hermana menor de la Z77H2-AX Black Extreme, ya que también estará basada en el Chipset Z77, empleará bobinas Super Alloy, y seguirá utilizando pero de manera más sencilla la misma temática en detalles dorados con un PCB de color negro tipo piano.
Fuera de ello, la motherboard será prácticamente idéntica con un circuito de alimentación de 4+1-fases VRM, un slot PCIe 3.0, dos puertos SATA 6.0Gbps, cuatro SATA 3.0Gbps, cuatro puertos USB 3.0, y salidas de video DVI y VGA.
De acuerdo a ECS es común encontrar problemas de estabilidad a causa de utilizar bobinas que fallan repentinamente porque son fabricadas con materiales estándar; sin embargo con las nuevas Super Alloy, “ECS asegura que entregarán hasta 150% más estabilidad que el resto de motherboards en el mercado”, soportan incrementos de temperatura de hasta 25% y permiten un mayor margen de overclock.
Es importante mencionar que hasta ahora ECS no ha revelado los materiales de sus nuevas bobinas que prometen establecer un nuevo nivel de calidad, ni tampoco quienes son esos fabricantes que utilizan bobinas de baja calidad.
Fuente
HARDWAREINFO