La Tecnología a 20nm es un salto obligado para AMD, Qualcomm y Nvidia

En lo que respecta al proceso de manufactura a 28nm durante la GTC 2012 fue el lugar indicado para encontrar una respuesta sobre la verdadera situación que se presenta en TSMC. ¿El veredicto final? Nadie de los que dependen de la producción de TSMC están contentos. Ante esta situación se ha comentando que la solución más indicada es adoptar la tecnología a 20nm, según reveló Semico Impact Forum.

Lo más interesante de todo, es que la transición entre el proceso a 28nm y 20nm podría tener lugar mucho antes de lo anticipado para la segunda mitad del 2013. El problema de recurrir a esta solución en tan poco es que será muy costoso, y la única forma de llevarlo a cabo sin impactar en las finanzas será vendiendo alrededor de 100 millones de chips a 20nm.

AMD presenta oficialmente “Trinity” como plataforma embebida: APUs R-Series

De manera sigilosa AMD hizo oficial en su página oficial una nueva variante de sus APUs “Trinity”, R-Series, dedicadas exclusivamente para aplicaciones embebidas, tales  como; juegos de casino, sistemas de punto de venta y kioskos, e incluyendo aplicaciones intensivas de procesamiento paralelo para diagnóstico médico por imágenes y seguridad/vigilancia.

Al igual que la familia APUs A-Series de 2da generación, la plataforma R-Series utiliza un CPU con módulos “Piledriver”, (2da generación de Bulldozer) y gráficos AMD Radeon HD 7000 basados en la arquitectura VLIW4. Su principal ventaja, según AMD, es que su bajo consumo de 17W vuelve a la plataforma R-Series una solución ideal en cómputo heterogéneo y aplicaciones gráficas intensivas basadas en OpenCL y DirectCompute.

Diablo III: Testeado con gráficas AMD y Nvidia

El juego Diablo III llegó hace tan solo unos días y seguro que muchos de vosotros ya lo ha probado y estáis inmersos en su historia. Diversas webs ya han tenido la ocasión de analizar el rendimiento que ofrecen las tarjetas gráficas de AMD y Nvidia al ejecutar Diablo III e incluso con los gráficos integrados de Ivy Bridge y Trinity.
Para empezar a ver está comparativa usando como referencia el juego Diablo III, vamos a fijarnos en los datos que nos ofrecen nuestros compañeros de Technology Reviewed. En este caso han probado varios modelos de tarjetas gráficas tanto de AMD como de Nvidia, aunque en el caso de los modelos de Nvidia son de la generación anterior Fermi y de AMD tan solo dos modelos pertenecen a Graphic Core Next.
El equipo de pruebas para estos test se compone de un procesador Intel Core i5 2500K, 8GB de memoria RAMCrucial Ballistix DDR3, una placa base ASRock Z77 Pro, un disco duro Samsung F3 1TB y un monitor de 24 pulgadas Asus, todo ello comandado por Windows 7 64Bits.
Empleando una resolución de 1280×720 píxeles podemos ver como la AMD Radeon HD 6870 es la clara ganadora, por delante de las GTX 560 y GTX 460 de Nvidia. La Radeon HD 6850 también consigue un buen resultado al igual que las HD 7770 y HD 7750, ambas pasan de los 60FPS necesarios para poder jugar con fluidez. En la tabla también se ve a los gráficos HD 3000 de Intel, pero como es de esperar solo consiguen 24FPS.

AMD Trinity VS Intel Ivy Bridge: Duelo de gráficos integrados

Los primeros modelos de APU AMD Trinity se lanzaron oficialmente hace unos días y han cumplido con las expectativas que AMD ya venia diciendo desde hace tiempo. Ellos mismos aseguraban que Trinity presentaba una mejora de un 50% de rendimiento en CPU y un 25% de rendimiento en GPU frente a la generación Llano. El rival a batir son los procesadores Ivy Bridge de Intel y lo han conseguido, pues los gráficos integrados de Trinity superan ampliamente a los de Intel.
Era uno de los lanzamientos bastante esperados, es de la nueva generación de APU de AMD, Trinity, aunque por ahora solo  se han presentado un total de cinco modelos, siendo dos de ellos destinados a Ultrathins y los tres restantes a ordenador portátiles.
Las APU Trinity con un TDP bajo para Ultrathins son las siguientes:

• AMD A10-4655M: Cuenta con 4 núcleos a 2.0GHz que en modo Turbo alcanzan hasta 2.8GHz, una GPU AMD HD 7620G con 384 núcleos Radeon a 360/497MHz, tienen 4MB de caché L2, soportan RAM DDR3 hasta 1333MHz, y tienen un TDP de 25W.
• AMD A6-4455M: Cuenta con 2 núcleos a 2.1GHz que en modo Turbo alcanzan hasta 2.6GHz, una GPU AMD HD 7500G con 256 núcleos Radeon a 327/424MHz, tienen 2MB de caché L2, soportan RAM DDR3 hasta 1333MHz, y tienen un TDP de 17W.

Mientras que las destinadas a ordenadores portátiles son:

• AMD A10-4600M: Cuenta con 4 núcleos a 2.3Ghz que en modo turbo llega a 3.2Ghz, su GPU es una AMD HD 7660G con 384 SP y funciona a 497Mhz/686Mhz. Dispone de 4MB de caché L2, soportan RAM DDR3 hasta 1600Mhz y tiene un TDP de 35W.
• AMD A8-4500M: Cuenta con 4 núcleos a 1.9Ghz que en modo turbo llega a 2.8Ghz, su GPU es una AMD HD 7640G con 256 SP y funciona a 497Mhz/655Mhz. Dispone de 4MB de caché L2, soportan RAM DDR3 hasta 1600Mhz y tiene un TDP de 35W.
• AMD A6-4400M: Cuenta con 2 núcleos a 2.7Ghz que en modo turbo llega a 3.2Ghz, su GPU es una AMD HD 7520G con 192 SP y funciona a 497Mhz/686Mhz. Dispone de 4MB de caché L2, soportan RAM DDR3 hasta 1600Mhz y tiene un TDP de 35W.

Ivy Bridge: Más pruebas que demuestran sus problemas

Hace unos días os informábamos sobre los problemas que tenía Ivy Bridge, con la pasta térmica empleada por Intel en la unión entre el die y el IHS, el empleo de esta pasta térmica ocasiona unos problemas de temperaturas que Sandy Bridge no tenía. En dicha noticia os mostrábamos una comparativa entre dos pastas térmicas diferentes y la que emplea el procesador. Para los que todavía duden de la existencia de esos problemas, a continuación os mostramos una comparativa más extensa. Un miembro del foro PCEVA, ha realizado diferentes pruebas con diferentes pastas térmicas.
Para la realización de las pruebas ha utilizado el siguiente equipo: procesador Intel Core i7 3770K, placa base MSI Z77A-GD65, RAM G.Skill F3-14900CL9D-8GBSR, disco duro Plextor PX-128M2P, gráfica MSI 6570 y fuente de alimentación Revolution  85 + 1050W.
La pasta térmica que Intel emplea en el procesador se denomina Star DRG33. El Core i7 3770K ha sido overclockeado a 4,4GHz con un Vcore de 1,160 V. El procesador fue sometido a estrés con Prime95. El procesador rápidamente alcanzó 90ºC y en un minuto sufrió un BSOD (Blue screen of death).

La calidad de Gigabyte en motherboards Z77 bajo la lupa por falta de capacitores, ¿falsa alarma?

Por fuentes cercanas a la industria nos pasaron el dato de que están reportando problemas de voltaje en motherboards Z77 de Gigabyte, atribuidos aparentemente por falta de capacitores en la parte posterior del socket donde va el procesador. Indagando un poco más sobre este caso, vamos encontrando que hay sospechas asegurando este problema podría estar presente en otras motherboards con Chipset Intel 7-series de otros fabricantes.

Al juzgar por la información actual, esta situación nos gustaría clasificarla, por ahora, simplemente como una ‘especulación’, ya que solo se argumenta que no ver capacitores en la parte trasera del socket del CPU es motivo para creer que es una medida de los fabricantes para reducir costos pero que obviamente podría impactar en la calidad de los productos.

AMD: Desveladas las especificaciones de las nuevas APU Brazos 2.0

Ayer os desvelábamos las características de las nuevas APU Trinity de AMD, que junto al chipset AMD A70M forman la nueva plataforma “Comal”, pero no es ésta la única novedad que AMD nos va a deparar en breve tiempo. También está previsto que el próximo mes vea la luz una nueva plataforma denominada “Brazos 2.0″, y AMD ha avanzado ya algunos detalles sobre las especificaciones de sus nuevas APU E-1000 Series “Zacate”, que junto al nuevo chipset A68M “Hudson-M3L” formarán la plataforma Brazos 2.0.

Samsung Galaxy S3: Análisis de su autonomía

Hace unas semanas Samsung hacía el anuncio oficial de tan esperado smartphone Samsung Galaxy S3, el cual es considerado por muchos como el terminal Android de referencia en estos momentos. Llegó cargado de novedades tanto a nivel de hardware como de software, pero un aspecto clave es su autonomía, debía de ser buena respecto a sus rivales y es lo que hoy vamos a ver.
Sin duda unos de los principales problemas que tienen los smartphones hoy día es su autonomía, que en muchos casos y como se haga un uso intensivo del terminal la batería no puede durar ni 24 horas, y eso que hablamos de modelos de smartphones que cuestan bastante dinero.
El Samsung Galaxy S3 lleva un hardware que sorprende, pues monta un procesador de cuatro núcleos Exynos 4212 fabricado en 32nm y una pantalla de 4.8 pulgadas HD Super AMOLED como principales componentes en cuanto a nivel de consumo se refiere. Es muy fácil pensar que con cuatro núcleos y esa pantalla tan grande el consumo será excesivo, pero Samsung ha hecho un buen procesador en lo que ha eficiencia se refiere, pues tiene un consumo menor que el modelo montado en el Galaxy S2, y además ofrece más rendimiento.
Los chicos de GSM Arena han podido comprobar la autonomía del Samsung Galaxy S3 en lo que parece ser una unidad de preproducción y han puesto a prueba su batería de 2.100mAh, vamos a ver los resultados.

AMD lanza APUs A-Series de 2da Generación (móvil): ¿Trinity un intento desperdiciado?

Uno de los lanzamientos más anticipadas para el año -después del lanzamiento de Ivy Bridge- es por su puesto el de las APUs AMD A-Series de 2da Generación de nombre código “Trinty”. Tras anticiparse que AMD lanzaría primero las variantes móvil y unos meses más tarde (Agosto) las variantes respectivas para escritorio, ¿la espera ha valido la la espera?

En un primer acercamiento bastante rápido me decidí a resumir el apartado técnico que definen las APUs “Trinity”. En esta ocasión abordare lo más relevante sobre especificaciones de las APUs “Trinity” para el segmento móvil y me atreveré a extender mi punto de vista a partir de las conclusiones de algunos sitios.

ASRock da nueva vida a motherboards Z68, P67 y H67 Series con soporte a Ivy Bridge

El soporte de procesadores Ivy Bridge en motherboards con Chipsets Intel 6-Series no es para nada nuevo. A decir verdad, es algo que se viene manejando desde el día de su lanzamiento. Sin embargo, por alguna razón (¿de marketing?) hoy ASRock esta haciendo oficial el soporte a sus motherboards con Chipsets Intel P67, H67 y Z68 mediante la actualización BIOS a la versión P.

James Lee, V.P. de Ventas y Marketing en ASRock, explica:

“Además de perseguir lo extremo con hardware para entusiastas y gamers, otro de las metas de ASRock es hacer más fácil la tecnología high-end y más accesible para todos,”

“No tenemos dudas de que los usuarios se emocionarán tanto como nosotros lo estamos con estas actualizaciones, será como estar experimentando nuevamente una nueva marca de motherboard.”

¿Cuántos de ustedes ya compraron su CPU Ivy Bridge?

Link de descarga

FUENTE

Intel Ivy Bridge: Descubierta la causa real de sus problemas de temperatura

Tras alguna que otra polémica con los procesadores Ivy Bridge y sus demostrados problemas de temperatura, ya se ha descubierto la causa real de esos problemas y adelantamos que a muchos no os va a gustar. Incluso puede que mucha gente se replantee el cambio de Sandy Bridge a Ivy Bridge.

Los procesadores Intel Ivy Bridge fabricados en 22nm y con transistores Tri-Gate 3D no han tenido una buena acogida tras su presentación, la cual ocurría el día 23 de Abril. Ese mismo día ya estaban disponibles los primeros análisis de rendimiento y en ellos se podría observar unas temperaturas que no eran normales, no para procesadores que tienen un TDP de 77W y alcanzan mayores temperaturas  frente a la generación Sandy Bridge que tiene un TDP de 95W
Desde Overclockers.com no se resistieron las ganas de quitar el IHS a un procesador Ivy Bridge perteneciente a la serie K para ver lo que se encontraban y efectivamente había una sorpresa. Para la unión de la die con el IHS del procesador se ha usado pasta térmica de mala calidad, mientras que en los procesadores Sandy Bridge y modelos anteriores la unión entre el die y el IHS se realizaba mediante soldadura flux-less, lo que proporcionaba una mejor transferencia del calor.

Intel Xeon E3-2100 V2 Series: Procesadores basados en Ivy Bridge

Los procesadores Ivy Bridge fabricados en 22nm y con transistores Tri-Gate 3D llegaron hace unas semanas al mercado, en concreto las versiones para ordenadores de escritorio y portátiles, aunque se espera que el día 3 de Junio lleguen más procesadores Ivy Bridge para portátiles pero de dos núcleos. Es el turno de los Intel Xeon E3-2100 V2 Series, los cuales están destinados para ser usados en servidores y se espera que lleguen el día 14 de Mayo.

Asustek ayudará a ASRock a incrementar su presencia en el mercado chino

La corporación multinacional  Taiwanesa Asustek, compañía que engloba a ASUS, ASRock y Pegatron, ha decidido ayudar a su subsidiaria ASRock cediéndole los canales de distribución y puntos de venta en China de la marca ASUS, país donde lidera el mercado de las placas base seguido de Gigabyte, y pretende con esta medida potenciar la presencia en ese mercado de la marca ASRock.

Aunque ASRock tiene previsto entre sus planes crear una red comercial propia en China, y ha destinado para ello un presupuesto de 3,4 millones de dólares, de momento y de forma temporal hasta que el proyecto de creación de la red propia de ASRock finalice, esta marca podrá hacer uso de los canales de distribución y venta de la marca ASUS, con el objetivo sobre todo de frenar a su principal rival en el país asiático, es decir, a Gigabyte.
En China ASUS domina de una manera muy clara el mercado de las placas base para ordenadores, seguida de Gigabyte y en tercer puesto se posiciona ASRock. La intención de Asustek es tener a dos de sus marcas en las primeras posiciones de ese mercado tan importante.

AMD Confirma las fechas de llegada para sus próximas generaciones

AMD ya lo tiene todo listo para comenzar otra etapa con todas sus armas después de la generación actual de procesadores FX Bulldozer y APU Llano. Tras completar la generación Radeon HD 7000 Series, es el turno de los procesadores y APU basados en la arquitectura Piledriver, hablamos de procesadores Vishera, Opteron y APU Trinity. Dicha arquitectura la promete ofrecer un incremento de rendimiento notable frente a Bulldozer, a parte también llegarán las APU AMD E Series (Brazos 2.0) y las Z Series (Hondo) que se basan en la arquitectura Bobcat.
Con la arquitectura Piledriver, AMD quiere plantar cara a Intel y sus procesadores Ivy Bridge, los cuales acaban de llegar pero parece que se resienten a sustituir de una forma rápida a los Sandy Bridge. Los actuales procesadores AMD FX Bulldozer están a un precio asequible pero los sucesores ya están en camino, vamos a ver las fechas para los nuevos productos de AMD.
Lo más próximo que tenemos es la llegada de las APU AMD Trinity, que mediante los test que se han ido filtrando han demostrado que su rendimiento es bastante bueno y darán bastante guerra. Su llegada será el día 15 de este mes y primeramente estarán disponibles los modelos para portátiles y Ultrathins. Para la variante destinada a los ordenadores de sobremesa habrá que esperar hasta Agosto.

AMD Opteron: Procesadores basados en Piledriver disponibles en pocas semanas

A principios del pasado mes de Febrero os informamos del nuevo Roadmap de AMD de la compañía para el 2012, y en el cual se trató, como no, de los nuevos procesadores Opteron destinados al mercado de escritorio y servidores basados en Piledriver, los cuales son una evolución de Bulldozer y que mejorarán el rendimiento por watio. Además de aumentar las frecuencias de funcionamiento, lo que hará que se conviertan en el nuevo buque insignia del fabricante AMD. Según la información desvelada por Planet 3DNow! estos nuevos procesadores Opteron estarán disponibles en pocas semanas, ya que se espera que vean la luz a finales de Mayo o Junio como mucho.

AMD presentó hace poco su nueva plataforma abierta y gratuita para servidores Roadrunner, en cuyas especificaciones se reúnen las características necesarias para la construcción de racks de 1P, 2P y 4P (hasta cuádruple socket), que tienen como base principal a sus nuevos procesadores Opteron  basados en Piledriver para socket G34, más conocidos por su nombre código Abu Dhabi, y que se compondrán de 2, 4, 6 u 8 módulos Piledriver lo que supondría tener hasta 16 unidades unidades de procesamiento de enteros (ALU), y que tendrían también una frecuencia de reloj 200MHz superior a los actuales Opteron Interlagos basados en Bulldozer.

Mini análisis: ventiladores NZXT de 12 y 14 cm. (FZ-120 y FZ-140)

Nuevo mini análisis en Noticias3D, y le ha tocado el turno a dos ventiladores para caja de NZXT: el FZ-120 y FZ-140, de 12 y 14 centímetros respectivamente.

Lo cierto es que de un ventilador para caja poco se puede decir que no sepamos ya. En el caso del FZ-120 la cosa no entraña demasiada complicación: unidad de 12 centímetros que gira a un máximo de 1.200 rpm, genera un ruido teórico de 26,8 dBA y un flujo de aire de 59,1 CFM. Incorpora 13 aspas blancas engarzadas en una carcasa de color negro, está hecho enteramente de plástico y su cable trenzado acaba en una conexión de 3 pin. Tenemos modelos de diferentes tamaños dentro de esta serie.

Pasando al otro ventilador que nos han dejado, el FZ-140, pertenece a otra gama (aunque dentro de la serie FZ), y su principal característica es que sus aspas son transparentes e incorpora leds. El que nos han dejado se ilumina en naranja, pero se nos presentan en otros colores como el verde, el azul o el blanco. Puede girar a unas 1.000 rpm, genera un ruido teórico de 24,54 dBA y un flujo de aire de 83,6 CFM. Su conexión también es de 3 pin.

Vamos a realizar unas sencillas pruebas para determinar el rendimiento aproximado de estos ventiladores, aunque ya sabemos que en el interior de cada caja harán un servicio distinto. Si cogemos primero la unidad de 12 centímetros vemos que gira a una velocidad constante de 900 rpm, mientras que genera un ruido de 46 dBA. Por otro lado, el modelo de 14 centímetros gira a una velocidad de 780 rpm y genera un ruido de 45 dBA. En el ambiente captamos 42 dBA.

No vemos ningún problema de diseño ni de montaje (además, cada unidad incluye tornillos de montaje y adaptadores para que el conector lo podamos enchufar a un molex). La única pega es que no poseen control por PWM, y hoy en día prácticamente todas las placas gozan de un conector de ventilador auxiliar de 4 pin, así que no es excusa, aunque normalmente sólo hay uno de estos conectores. A pesar de todo, si poseemos un rehobus siempre podremos mantener el control sobre los ventiladores sin problemas.

Podemos hacernos con el FZ-120 por 13 euros, mientras que el FZ-140 se fija con un precio de 17 euros.

FUENTE

Novedades de Intel en procesadores

Una de las principales novedades de Intel para 2012 serán unos nuevos microprocesadores, denominados con el nombre en código "Ivy Bridge". Estarán fabricados en 22 nanómetros -millonésima parte de un centímetro-, frente a los 32 nanómetros de la generación anterior. Estos microprocesadores, que se pondrán a la venta a principios de abril, incluyen una de las novedades más esperadas del año: los transistores 3D Tri-Gate. Estos tienen estructura tridimensional, frente a los transistores planos que han estado presentes en toda la historia del desarrollo de este tipo de tecnología.
Según Intel, estos nuevos transistores permitirán un menor consumo, lo que incidirá en una mejor gestión del calor generado por el procesador, junto con un mayor rendimiento. Además, cuando el procesador no realice tareas, el consumo energético será mucho menor que el actual. Los datos difundidos por Intel aseguran que estos nuevos transistores mejoran el consumo energético un 50% y obtienen un rendimiento hasta un 37% mejor.
El pasado 29 de diciembre, Intel puso a la venta una nueva generación de procesadores Atom destinados a los netbooks, lo que permitirá a estos dispositivos hacer frente a su bajada de cuota de mercado, motivada por el auge de las tabletas. Esta nueva plataforma, conocida bajo el nombre en código de "Cedar Trail", duplica el rendimiento gráfico del procesador y reduce hasta un 20% el consumo energético de generaciones anteriores.
Intel asegura que los netbooks que incluyan este nuevo procesador podrán tener una autonomía de batería de hasta diez horas con una sola carga y semanas sin necesidad de recarga, si el ordenador está en modo de espera. Los principales fabricantes preparan sus nuevos modelos de ordenadores ultraligeros y de sobremesa de bajo coste basados en este nuevo procesador Atom de doble núcleo. Los nombres comerciales utilizados para los primeros procesadores "Cedar Trail" son Intel Atom N2600 y N2800.