La investigación en tecnologías de manufactura a 7nm y 5nm es prioridad para Intel

A pesar de las proyecciones nada alentadoras de algunos científicos que aseguran la Ley Moore -en la que se ha basado Intel desde hace casi 50 años- esta próxima a colapsar en los próximos 10 años, eso no ha sido motivo para detener los planes de remodelación y desarrollo para procesos de manufactura previstos para este mismo periodo. ¿qué saben ellos que nosotros no?

En un reporte reciente de Intel indicaron que sus fábricas en Oregon, Arizona e Irlanda han comenzado los preparativos “de desarrollo” para cuando llegue el turno del proceso de manufactura a 14nm por allá del 2014, el cual además reemplazará al proceso actual de 22nm que actualmente es usado en procesadores Ivy Bridge y próximamente en una versión mejorada para sus sucesores Haswell programados para el 2013.

Intel Ivy Bridge: Descubierta la causa real de sus problemas de temperatura

Tras alguna que otra polémica con los procesadores Ivy Bridge y sus demostrados problemas de temperatura, ya se ha descubierto la causa real de esos problemas y adelantamos que a muchos no os va a gustar. Incluso puede que mucha gente se replantee el cambio de Sandy Bridge a Ivy Bridge.

Los procesadores Intel Ivy Bridge fabricados en 22nm y con transistores Tri-Gate 3D no han tenido una buena acogida tras su presentación, la cual ocurría el día 23 de Abril. Ese mismo día ya estaban disponibles los primeros análisis de rendimiento y en ellos se podría observar unas temperaturas que no eran normales, no para procesadores que tienen un TDP de 77W y alcanzan mayores temperaturas  frente a la generación Sandy Bridge que tiene un TDP de 95W
Desde Overclockers.com no se resistieron las ganas de quitar el IHS a un procesador Ivy Bridge perteneciente a la serie K para ver lo que se encontraban y efectivamente había una sorpresa. Para la unión de la die con el IHS del procesador se ha usado pasta térmica de mala calidad, mientras que en los procesadores Sandy Bridge y modelos anteriores la unión entre el die y el IHS se realizaba mediante soldadura flux-less, lo que proporcionaba una mejor transferencia del calor.