Intel Ivy Bridge: Descubierta la causa real de sus problemas de temperatura

Tras alguna que otra polémica con los procesadores Ivy Bridge y sus demostrados problemas de temperatura, ya se ha descubierto la causa real de esos problemas y adelantamos que a muchos no os va a gustar. Incluso puede que mucha gente se replantee el cambio de Sandy Bridge a Ivy Bridge.

Los procesadores Intel Ivy Bridge fabricados en 22nm y con transistores Tri-Gate 3D no han tenido una buena acogida tras su presentación, la cual ocurría el día 23 de Abril. Ese mismo día ya estaban disponibles los primeros análisis de rendimiento y en ellos se podría observar unas temperaturas que no eran normales, no para procesadores que tienen un TDP de 77W y alcanzan mayores temperaturas  frente a la generación Sandy Bridge que tiene un TDP de 95W
Desde Overclockers.com no se resistieron las ganas de quitar el IHS a un procesador Ivy Bridge perteneciente a la serie K para ver lo que se encontraban y efectivamente había una sorpresa. Para la unión de la die con el IHS del procesador se ha usado pasta térmica de mala calidad, mientras que en los procesadores Sandy Bridge y modelos anteriores la unión entre el die y el IHS se realizaba mediante soldadura flux-less, lo que proporcionaba una mejor transferencia del calor.


Unos días después la propia Intel reconocía estos problemas de temperatura y su explicación no convencía a muchos usuarios. Según Intel el problema se debe a que los procesadores Ivy Bridge están fabricados en 22nm y por tanto el tamaño la die es menor, lo con tiene como resultado una menor área de disipación, aunque según ellos estos procesadores cumplen con todo lo que esperaban.
Prácticamente nadie se creyó esta explicación por lo que había que seguir investigando o bien hacer más pruebas. Los chicos de PC Watch no tuvieron escrúpulos y sacaron el IHS de un Core i7 3770K e hicieron pruebas de rendimiento térmico pero aplicando dos pastas térmicas diferentes, concretamente la OCZ Freeze Extreme y la Coollaboratory Liquid Pro.
Los resultados obtenidos son los siguientes.

Partimos de la base de que el procesador Core i7 3770K cuesta unos 310€ y que está considerado de gama alta. A la velocidad de serie de 3.5Ghz y en reposo podemos ver como las temperaturas del i7 3770K son muy similares incluso aplicando un overclock de 4.6Ghz a 1.2V.
Pero cuando es la hora de poner el procesador a pleno rendimiento la cosa cambia y bastante. A 3.5GHz la pasta térmica OCZ Freeze Extreme consigue reducir la temperatura en 8ºc y la Coollaboratory Liquid Pro en 11ºc. Aplicando el overclock a 4.6Ghz/1.2V las diferencias son todavía más grandes, con la pasta térmica de OCZ se consiguen 15ºc menos y con la Liquid Pro se consiguen unos increíbles 20ºc menos.
Llegados a este punto parece que todo está bastante claro, la pasta térmica que trae de fabrica es muy mala y no es apta para el overclock, y eso que hablamos  de que se ha aplicado en un procesador que precisamente está destinado a esa practica.
Podéis sacar vuestras propias conclusiones sobre esto.

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