AMD Trinity: Presentación oficial y primeros portátiles dados a conocer

A primeros de mes se celebró en París la presentación oficial de las nuevas APU AMD Trinity, y desde hoy día 15 ya se pueden hacer públicos los detalles de las mismas. Básicamente son una evolución de las anteriores APU de AMD con algunas mejoras interesantes.

Donde más destacan las nuevas APU Trinity de AMD es en el apartado gráfico donde tienen un rendimiento realmente bueno, sin llegar al potencial de tarjetas gráficas dedicadas de gama media-alta, pero teniendo en cuenta el costo que tienen y el potencial ofrecido tanto de su unidad de cálculo como gráfica, es una opción muy pero que muy interesante sobre todo en portátiles.
Respecto al potencial de la CPU se sitúa un paso por detrás de los últimos Intel Ivy Bridge, aunque AMD ha asegurado que presenta un potencial un 25% superior a la generación anterior AMD Llano. Hay que tener en cuenta también que no todo es potencia, ni a todo el mundo le hace falta tener lo más potente del mercado, y una de las grandes bazas de los portátiles basados en estas APU, es que tienen un precio realmente atractivo que parte desde los 499 euros.

Intel Ivy Bridge: Descubierta la causa real de sus problemas de temperatura

Tras alguna que otra polémica con los procesadores Ivy Bridge y sus demostrados problemas de temperatura, ya se ha descubierto la causa real de esos problemas y adelantamos que a muchos no os va a gustar. Incluso puede que mucha gente se replantee el cambio de Sandy Bridge a Ivy Bridge.

Los procesadores Intel Ivy Bridge fabricados en 22nm y con transistores Tri-Gate 3D no han tenido una buena acogida tras su presentación, la cual ocurría el día 23 de Abril. Ese mismo día ya estaban disponibles los primeros análisis de rendimiento y en ellos se podría observar unas temperaturas que no eran normales, no para procesadores que tienen un TDP de 77W y alcanzan mayores temperaturas  frente a la generación Sandy Bridge que tiene un TDP de 95W
Desde Overclockers.com no se resistieron las ganas de quitar el IHS a un procesador Ivy Bridge perteneciente a la serie K para ver lo que se encontraban y efectivamente había una sorpresa. Para la unión de la die con el IHS del procesador se ha usado pasta térmica de mala calidad, mientras que en los procesadores Sandy Bridge y modelos anteriores la unión entre el die y el IHS se realizaba mediante soldadura flux-less, lo que proporcionaba una mejor transferencia del calor.